在AI及HPC领域， ， ，，， ，，为了应对更大集群效劳器的数据存储要求， ， ，，， ，，因此高密的SSD产品应运而生， ， ，，， ，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求， ， ，，， ，，这类型的产品一样平常会接纳软硬团结板设计， ， ，，， ，，在封装的时间接纳3D堆叠的封装， ， ，，， ，，层数一样平常在12层及以上， ， ，，， ，，会使用2~4层的软板设计， ， ，，， ，，通俗密度的会折叠1次， ， ，，， ，，更高密度的可能会设计折叠2次的软硬团结板 。。。。。。。
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