在AI领域，， ， ，，，开放加速模组（Open Accelerator Module，， ， ，，，简称OAM）可以用于种种需要高性能盘算的场景，， ， ，，，如图像识别、自然语言处置惩罚、机械学习等。。。 。。。。通过使用开放加速模组，， ， ，，，用户客户越发无邪地构建AI系统，， ， ，，，提高系统性能和效率，， ， ，，，是AI加速的焦点单位。。。 。。。。
产品的图形设计，， ， ，，，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片，， ， ，，，另外一边通过毗连器与UBB主板相连。。。 。。。。由于封装基板直接焊接的缘故原由，， ， ，，，对PCB的BGA位置的共面度要求很高。。。 。。。。
产品的设计一样平常层数在18层左右，， ， ，，，最小钻孔0.2mm。。。 。。。。大都接纳背钻+树脂塞孔+POFV工艺举行加工。。。 。。。。质料通常接纳Very Low Loss品级及以上的高速质料，， ， ，，，搭配高速油墨和Low Profile棕化知足信号需求，， ， ，，，同时有部分产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度。。。 。。。。
